1月19日夜间，华天科技发布消息称，拟公开增发个股总数不超过6.8每股公积金，募集资金总金额不超过51亿人民币，用以集成电路多集成电路芯片扩张经营规模项目、密度高的系统软件级集成电路封装测试扩张经营规模项目、TSV及FC集成电路测封产业发展项目、储存及频射类集成电路测封产业发展项目和填补周转资金。

　　实际看来，集成电路多集成电路芯片扩张经营规模项目总投资11.58亿人民币，拟资金投入募集资金9亿人民币。项目完工后，将产生年产量MCM(MCP)系列产品集成电路封装测试商品18亿只的生产能力。

　　相对密度系统软件级集成电路封装测试扩张经营规模项目总投资11.五亿元，拟资金投入募集资金10亿人民币。项目完工投产后，将产生年产量SiP系列产品集成电路封装测试商品10亿只的生产能力。

　　TSV及FC集成电路测封产业发展项目总投资13.25亿人民币，拟资金投入募集资金12亿人民币。项目完工投产后，将产生年产量圆晶级集成电路封装测试商品48万片、FC产品系列六亿只的生产能力。

　　储存及频射类集成电路测封产业发展项目总投资15.06亿人民币，拟资金投入募集资金13亿人民币。项目完工投产后，将产生年产量BGA、LGA系列产品集成电路封装测试商品13亿只的生产能力。剩下7亿人民币募集资金用以填补周转资金。

　　华天科技表明，募投项目的执行，将变成企业新的核心竞争力。另外，企业将进一步扩张优秀封装测试生产能力，提高在集成电路优秀封装测试行业的加工工艺和技术实力。伴随着生产能力的提升 、技术水平的提高和核心竞争力的提升，企业的企业规模和营运能力将进一步提高。

（文章内容来源于：证券日报网）

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